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车规芯片传感器芯片/模块：封装特点与应用解析，芯片/模块测试座
发布于2023.9.5 15:12次播放
传感器芯片的封装是将其内部器件与外部世界进行有效隔离和保护的关键环节。在新能源汽车中，由于电气环境的特殊性，传感器芯片的封装技术要求更高。目前常见的封装技术有芯片级封装和模块级封装两种。
![](data:image/svg+xml;utf-8,<svg width="300" height="300" xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" version="1.1"/>)
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