构建新生态驱动智能未来，2025汽车半导体生态大会成功举办

4月25日，由中国能源汽车传播集团、上海市国际展览（集团）有限公司指导，《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司、汽车电子产业投资联盟联合主办、爱集微咨询（厦门）有限公司协办的“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”在国家会议中心（上海）举办。

大会以“芯驱动·智未来——构建汽车半导体新生态”为主题，汇聚整车企业、Tier1供应商、半导体企业、科研机构、投资机构的行业领袖与专家，围绕汽车半导体在电动化、智能化、网联化转型中的关键作用展开深入探讨，大会旨在搭建产业高端对话平台，促进产学研深度合作，携手共筑车芯新生态，智领汽车产业新未来。

融合创新迎接变革

在全球贸易环境复杂多变的背景下，汽车半导体产业面临贸易脱钩等挑战，打造智能汽车中国芯成为行业重要使命。创新作为半导体设计企业突围的关键路径，受到高度关注。整个论坛氛围也是相当热烈，与会者积极互动，共同为智能汽车中国芯的发展贡献智慧与力量。

中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬表示，汽车产品正经历从机械产品向智能终端的历史性的跨越，汽车行业也迎来与半导体行业的深度融合，半导体技术正在推动对汽车产业的产业链重组与价值链重构。芯片算力、数据与算法成为决定汽车产品差异化竞争力的重要影响因素。当前汽车产业呈现多行业跨领域交互的生态特征，半导体、人工智能、信息、通讯、能源等领域的技术突破，正在重塑汽车产品，接近产业革命的前夜。同时，智能技术与汽车产业的融合成为不可逆的趋势。从重塑未来出行体验，到AI赋能车载多场景，再到构建全场景智驾新生态，智能技术贯穿汽车半导体发展的各个环节，为行业带来全新机遇与想象空间。

上海市国际贸易促进委员会副会长、上海市国际展览(集团)有限公司董事长顾春霆指出，当前全球汽车产业正处于百年未有之大变局，电动化与智能化已经成为不可逆转的浪潮。智能化技术加速渗透，高算力芯片等核心技术不断突破，汽车供应链从传统的线性向网状协同生态转型。过去几年受地缘政治和经济格局波动影响，芯片短缺、原材料价格波动等问题也暴露出产业链的脆弱性，让供应链安全成为全球焦点。目前中国汽车产业出海正在迈向新阶段。半导体作为大脑，车规级芯片的自主可控与性能突破，也将决定中国汽车产业的全球竞争力。

活动上，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑兼《中国汽车报》社社长、《中国能源报》总编辑谢戎彬、中国能源汽车传播集团董事、副总编辑兼《中国汽车报》社总编辑桂俊松以及来自长安汽车、赛力斯、加特兰、法士特松正、德赛西威等企业代表上台，共同发布《2024中国新能源汽车产业蓝皮书》。《蓝皮书》从政策、法规、产品、技术、企业等多个方面展示中国新能源汽车产业2024年的成绩和成功经验，旨在为政府决策、企业战略规划、投资者决策提供权威参考。

技术攻坚助力产业升级

上午的论坛由《中国汽车报》社社委会成员、全媒体采访制作中心主任朱志宇主持，围绕“宏观趋势与生态联动”主题，多位业内专家进行了精彩纷呈的演讲。

宁波均联智行科技股份有限公司亚洲区研发总监胡哲奇指出，均联智行作为均胜电子旗下全球领先的高成长性汽车科技公司，已经有多年服务全球主机厂的经验，产品解决方案涵盖智能座舱、智能驾驶、车身与安全、智能网联四个产品线，并在软硬件一体化布局、软件定义汽车以及全球产品交付等环节都有非常强的专业性；截至目前全球已有超2000万辆汽车均联智行产品。

数据显示，全球车规半导体市场规模预计将从2023年的820亿美元快速增长至2030年的1380亿美元，复合年均增长率（CAGR）达8%，展现出强劲的发展动能。博世中国集成电路研发中心总监张麟指出，博世在半导体领域采取的是特色产品发展战略，聚焦四大特色产品组合：MEMS传感器、功率半导体、车用ASIC以及特殊场景下的系统级芯片（SoC）和知识产权（IP）。博世凭借深厚的行业积淀与创新实力，构建起从半导体硬件研发、软件配套到系统集成的全栈式解决方案，全面覆盖汽车行业的多元需求。

在全球科技激烈博弈的大环境下，AI在众多领域实现了创新和突破，性能的提升不再单纯依赖制程的改进。加特兰微电子科技（上海）有限公司市场总监吴翔从“持续性创新”与“破坏性创新”两个路径解读指出，“持续性创新”是在已颇具规模的成熟市场中进行最前沿技术迭代，服务于现有客户需求，而“破坏性创新”则往往在尚未成熟或正在变革的市场中孕育，具备未知高风险，不一定伴随技术突破，通常有性能下降，但具有用户特别关注的特性。

高通公司中国区董事长孟樸指出，在下一代汽车系统架构中，一个越来越明显的趋势是：驾驶辅助、智能座舱、车载连接等多个功能域正在融合，通过统一的计算平台协同工作。这一趋势也推动了舱驾融合的发展。要实现这样的融合体验，需要车内多个软硬件模块之间高效协同，包括操作系统、软件框架、传感器、AI算法等。半导体芯片的性能决定了智能融合体验的高度，而这也正是高通持续推动的方向之一。骁龙数字底盘整合了高通在汽车领域积累的核心产品与技术，覆盖连接、智能座舱、驾驶辅助和车对云四大关键领域，全面支撑汽车智能化发展的不同阶段与多样化需求。

作为国产AIoT SoC芯片厂商，瑞芯微受益于电子行业复苏以及端侧应用爆发，下游产品线增长，汽车电子、机器视觉等领域增长迅猛，去年以及今年一季度，其盈利持续翻倍增长。瑞芯微电子股份有限公司车载事业部VP陈楚毅指出，取得这一成绩的很大原因是，AIoT各行各业都在上升，机器人视觉、智能家居等领域呈现爆发式增长。

智能技术与汽车产业的深度融合已是大势所趋。从重塑未来出行体验，到AI赋能车载多场景，再到构建全场景智驾新生态，智能技术贯穿汽车半导体发展的各个环节。汽车半导体不仅要满足传统的动力控制、车身控制等功能需求，更要为智能驾驶辅助系统、自动驾驶、智能座舱等新兴应用提供强大的算力支持。

德州仪器半导体技术(上海)有限公司中国区技术支持总监赵向源指出，德州仪器始终致力于通过技术创新，为汽车行业提供更加智能、安全、高效的解决方案。凭借在汽车领域数十年的深厚积累，德州仪器的车规级产品全面覆盖汽车电子的各个领域。从传感器到处理器，从电源管理到无线连接，德州仪器的产品和技术正助力汽车设计更加智能化、安全化。

黑芝麻智能科技有限公司首席市场营销官杨宇欣指出，在AI时代，软硬一体化至关重要，不过它更多是一种技术路径，而非商业模式。芯片企业应始终秉持开放的态度，为整个行业赋能。他还深入分析了辅助驾驶计算面临的诸多挑战。他指出，当下市场和客户面临应用下沉、方案兼容、全新算法、极限成本等痛点和需求。因此，下一代辅助驾驶芯片需要具备“高算力+高带宽”“友好通用的工具链”“平台化、系列化”“全栈化的解决方案”等特性。

针对行业痛点，辰至半导体携手广汽等头部车企深度共创，在近日推出了国内首款高性能中央域控制器芯片C1系列。北京市辰至半导体科技有限公司研发副总裁刘利元对C1系列芯片进行了全方位的介绍。C1系列芯片瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片应用，可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，满足对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。

下午场由爱集微咨询（厦门）有限公司资深分析师王凌锋主持，技术专题演讲涵盖多个关键领域。例如，裕太微电子股份有限公司车载事业部总经理郝世龙介绍了裕太微车载TSN Switch芯片；络明芯微电子(厦门)有限公司高级市场总监苏裕建围绕络明芯高品质照明驱动为汽车安全保驾护航等进行演讲；深圳顺络电子股份有限公司技术营销总监唐瑞曦介绍了车规级被动器件在汽车电子中的应用。上海睿赛德电子科技有限公司创始人&CEO熊谱翔介绍了多核虚拟化下的POSIX RTOS与AUTOSAR CP融合设计；意法半导体(中国)投资有限公司汽车电子应用总监姜炯迪就ST系统方案助力多合一动力域控制器发展趋势进行了演讲；Yole Group汽车半导体首席分析师杨宇以中国主机厂半导体战略领跑全球为主题进行了演讲。

构建产业生态推动协同发展

产业落地不仅需要技术突破，更依赖产业生态的构建。

在由中汽研科技有限公司总经理董长青主持的以“整车-Tier1-芯片，如何打破边界重构汽车半导体生态”为议题的圆桌论坛上，各方一致认为需在技术研发、市场应用等方面形成合力，共同推动产业高质量发展。

例如，针对“车企自研芯片是否会挤压Tier1生存空间？”话题，长城汽车产业基金华东总经理、芯片战略部部长贡玺指出，自研有一个关键点，汽车销量需要达到一定的基数，如果车卖得不好，对研发费用（的均摊）商业化是很不友好的。但未来几年车用芯片国产化替代工作一定会是加速的状态。

联想集团车计算驾驶产品总监包广俊表示，对于车用芯片自研或者本土化，Tier1有独特的定位，或对产业有独特的支持，如果芯片企业要进入汽车产业链，离不开Tier1的集成与支持。

中科创达智能汽车副总裁、滴水智行总经理宋洋认为未来的智能汽车市场里，软件将带来差异化竞争力，希望跟芯片公司紧密合作，尽快推出面向消费者具有差异化竞争力的软件，帮助整个芯片行业快速走向量产。

英飞凌科技高级总监、汽车业务底盘与智能驾驶系统业务单元大中华区市场负责人崔俊杰指出，英飞凌虽然是德国企业，但最近为适应国内市场需要，已在加速本地的生产化和运营化，跟国内的上下游伙伴一起推动成本优化，以及供应链安全。目前英飞凌已有多款产品实现国产，到2027年还有更多产品实现国产。

合肥杰发科技有限公司副总经理王璐表示，目前国内芯片企业主要做国内市场，来自于主机厂的芯片竞争并不多，主要是芯片企业之间竞争，以及与国际大厂竞争。未来的发展是一个长期过程，有竞争能力的芯片厂商将存活下来。

而针对“汽车行业内卷是否对公司形成降本压力，如有，公司如何应对？”这一话题，贡玺指出，长城汽车一直坚持不因为降本压力而降低质量要求。在不同域上，车用芯片国产化程度不同，很多Tier1方案有过多冗余，包括芯片设计层面如何保证质量的同时降低成本，无论是对于Tier1的ECU设计公司还是芯片公司来讲，都是更难的挑战。

包广俊表示，联想车计算是创业型的 Tier1，对成本和价格非常重视。我们主要通过系统级方案来实现降本增效。对联想集团来说，公司有很强的供应链管理能力，我们需要考虑如何把汽车供应链融入到联想的供应链之中。

宋洋表示在软件方面也感受到很大压力，期望把软件平台统一化，方便帮主机厂迭代；另一个是做参考设计方案，帮助客户更快地实现落地，进而降本、加速迭代。

崔俊杰称，为了应对，英飞凌一是创新，同时保证成本的优化；二是通过系统级方案为客户提升降本空间；三是本地化推广，通过本土化倾斜来扶持客户的发展，进而推动公司的发展。

王璐指出，一是要从芯片本地化供应考虑，从晶圆到封测的全链条国产化，公司全国产化的高性能芯片已于今年量产，可以弥补很多地缘政治影响；二是不断优化成本。同时，需要找到差异化市场，做出有差异化的产品。