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    三星代工芯片V7发布,将搭载大众车型,性能堪比手机

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    车神趣评2021-12-01

    众所周知目前芯片代工企业除了台积电就是韩国三星,两个厂家是唯一可以生产5nm芯片的代工厂,而且目前3nm芯片也在研发中,两大厂的区别就是台积电纯代工,而三星除了芯片代工,它的业务用十根手指头也数不完,还有自有品牌,此次三星推出了3款全新车用芯片方案。

    近日三星推出了三款车规级芯片,其中包括一款由LG电子研发,并将供应给大众汽车使用的芯片,该芯片将应用于未来大众汽车座舱内的中控台多媒体信息娱乐系统主机,命名为Exynos Auto V7。

    该芯片可同时控制多达4个显示器和12个摄像头,集成了8个1.5GHz的Arm Cortex-A76 CPU内核和11个Arm Mali G76 GPU内核。通过V7内置的NPU可以处理视觉识别和语音识别,以实现车载虚拟助理必须的人脸、语音或手势等行为。

    三款芯片是由三星的逻辑芯片设计业务System LSI所主导开发,除了Exynos Auto V7以外,还包括一款支持5G通信的芯片,可以在传输过程中下载高清视频内容,以及另一款用于稳定供电的电源管理芯片。

    Exynos Auto V7将被安装大众汽车的高性能车载电脑In Car Application Server(ICAS)3.1当中,而该电脑是由LG电子的汽车部件业务部门所开发。三星表示,对能够处理更多娱乐消费和管理更多汽车电子元件的“高科技”汽车芯片的需求正在上升,并表示该公司计划积极应对不断增长的需求。


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