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芯片小日子
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。...查看全文
随着汽车向移动智能终端演进,车内座舱体验成为竞争焦点。动态流水氛围灯作为提升科技感与个性化体验的关键配置,正从中高端车型快速渗透至更广泛的车型市场。在这一趋势下,如何在强化视觉交互的同时控制成本,成为产业链共同面对的核心课题。...查看全文
思特威(上海)电子科技股份有限公司近日宣布,全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2 Plus技术平台打造,采用单像素架构设计,搭载Lofic HDR...查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思(Leapers)选用,将其集成于新一代功率模块中。此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合,共同致力于推动汽车与...查看全文
芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市,将于CES 2026亮相全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。...查看全文
器件B25/85值高达4311 K,R25阻值为100 k,公差低至 1 %日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc....查看全文
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Micr...查看全文
薄型器件适于中高频应用,节省空间,同时降低寄生电感,实现更洁净的开关特性今天Vishay宣布,推出两种新型1200 V MOSFET功率模块---VS-MPY038P120和VS-MPX075P120,提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应...查看全文
符合AEC-Q100标准,所获奖项属“传感器”类别今天Vishay宣布,公司VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”(WEAA),所获奖项属“传感器”类别。VEML4031X00采用不透明的4.3...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统(BMS)应用方案。...查看全文
近日,一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外,安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。诚然,在产业链的共...查看全文
今天思特威(SmartSens,股票代码:688213)宣布,推出1400万像素高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC1435HGS。...查看全文
今天Melexis(迈来芯)宣布,推出全新产品MLX91299。这是一款新型硅基RC缓冲器,专为提升碳化硅(SiC)功率模块的性能而设计。迈来芯依托在电机控制与电流传感领域的技术积累,精心打造了这款缓冲器,使其能够高度适配高压功率模块在新能...查看全文
今天大联大控股宣布,凭借卓越的品牌实力、市场表现和客户认可度,再次荣获AspenCore颁发的“年度国际品牌分销商”奖。大联大连续25年蝉联这一殊荣,成为业内极少数跨越四分之一世纪持续获得权威认可的企业之一。...查看全文
艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,2025艾迈斯欧司朗探索者大会(2025 aOTF)于11月25日在深圳湾万丽酒店隆重举行。...查看全文
今天安谋科技Arm China宣布,在11月25日至26日于深圳举行的2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)上,安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会,发表题为《AI Arm CHINA:新...查看全文
艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)与全域自研自造能力的科技型智能电动汽车企业零跑汽车今日在2025艾迈斯欧司朗探索者大会(aOTF)上举行“智显新境 驱光同行——艾迈斯欧司朗×零跑AR-HUD合作发布”,并宣布零跑汽车全新C11的 DLP AR...查看全文
该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414 Vpeak的VIORM,最大漏电流低至1 µA,输出引脚的爬电距离为5 mm今天Vishay宣布推出一款采用4引脚SMD-8封装的新型1500 V汽车级1 Form A固态继电器---VOR...查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出MLX90382车规级版本,进一步拓展其绝对磁性与电感编码器产品线。该产品具备14位分辨率、卓越的抗杂散磁场干扰(SFI)能力以及零延迟特性,能够实现高精度与高可靠性。...查看全文
小型器件工作电压达500 V,具有强大的过载能力,耐高温、高湿、振动和电应力日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc....查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出全球首款专为电动汽车(EV)动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件——MLX90637,进一步拓展其远红外(FIR)温度传感器产品线。...查看全文
器件采用紧凑封装,能量吸收能力达340 J,电压处理能力高达1200 VDC,减少元件数量,节省空间日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列绝缘、表面贴装浪涌限流正温度系数(PTC)热敏电阻--...查看全文
ROHM(罗姆半导体)宣布,开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封装,非常适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路*2,以及需要电池保护的...查看全文
艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出新型五结边发射激光器,引领激光雷达系统性能跃升新台阶。自动驾驶的实现离不开每时每刻都能提供精准、可靠且远距探测的传感器技术。激光雷达系统不受光照条件限制,可随时获取三维环境信息,并实现实时安全决策...查看全文
摘要:AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,单Core带宽256GB/s,Prefill算力利用率达72%,Decode有效带宽利用率超100%。安谋科技Arm China今日宣布,在上海举办“周易”X3 NPU I...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车矩阵式大灯方案。...查看全文
艾迈斯欧司朗与DP Patterning今日联合宣布,推出一款演示模型,展示了汽车照明系统的未来发展方向:该演示模型采用单层柔性印刷电路板替代传统的复杂多层设计,并且根据弗劳恩霍夫生命周期评估报告,其在生产结构化环节中,较化学湿法蚀刻工艺可...查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350,可为电机提供高达5W(0.5A)的功率。该驱动器专为电动汽车(EV)的空调风门与自动通风系统设计,具备高性价比,不仅能实现电机静音、高效运行,还可简化系统...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」,荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。该奖项不仅是对大联大世平集团(以下简称世平)技术整合能力与方案创新实力的充分肯定,也彰显了世平作为技术赋能型伙伴在智慧出行新...查看全文
大联大控股宣布,其旗下品佳集团凭借【12V&48V智能配电系统方案】在盖世汽车第七届金辑奖的评选活动中,荣获2025“最佳技术实践应用奖”。...查看全文
ROHM(罗姆半导体)宣布,推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。...查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。该产品采用预定义且经过验证的功能模块,配备直观的图形用户界面,旨在最大限度的简化工程师在动态RGB-LED汽车氛围照明应用中的开发流程。在...查看全文
艾迈斯欧司朗OSIRE™ E3030:定义视觉焦点的光源。这款由艾迈斯欧司朗研发的前沿RGB LED专为汽车内饰应用打造,在提供卓越光输出的同时,兼具精准可控的色彩多样性,完善了OSIRE™系列的产品版图。...查看全文
今天大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。...查看全文
全球知名半导体制造商ROHM宣布,开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”,该产品在低VF(正向电压)和低IR(反向电流)这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡,可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感...查看全文
这些通过AEC-Q200认证和高湿热可靠性等级(IEC 60384-16 Grade III)测试的器件,专为汽车、能源和工业应用而设计。日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc....查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX90514双输入电感传感器芯片(IC)。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号,并在片上计算差分角度或游标角度。它专为下一代汽车应用设计,尤其适用于转向扭矩反馈、转向角度感测或转向齿条电机控制(...查看全文
器件降低开关损耗并提高效率,Qrr 低至105 nC,VF 低至 1....查看全文
这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac(1500Vdc)的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性日前,威世科技宣布,推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片安规电容器---SMDY1汽车级系列,这是业内首款采...查看全文
艾迈斯欧司朗今日宣布,推出性能可靠的高灵敏度电容式传感——AS8580。在汽车电子领域,可靠性是关键设计准则。电容传感器广泛应用于车辆内外饰应用,包括触控门把手、手势控制后备箱开启器以及车内人机交互(HMI)元件。...查看全文
通过一系列参考设计和产品演示,Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合日前,威世科技宣布,公司在PCIM Asia 2025上展示其最新的半导体和无源电子技术。...查看全文
摘要:双方在车载MCU等关键领域深化合作。安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与技术领先的车规级MCU及电源芯片供应商重庆览山汽车电子有限公司(以下简称“览山电子”)共同宣布,双方签署了一项为期多年的Arm® Total Acc...查看全文
ROHM(罗姆半导体)宣布,将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主,辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模块NFVA23512NP2T、PSR D...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106 MCU为主,辅以安森美(onsemi)NCV8730低压差稳压器、恩智浦(NXP)FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022...查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,正式发布专为水平方向磁位置检测而设计,具备卓越的静电防护(ESD)能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。...查看全文
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”,该产品输出耐压可达1500V(最小值),可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。...查看全文
今天大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式处理器的AI疲劳驾驶检测方案。图示1-大联大诠鼎基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案的展示板图在长途行驶过程中,对驾驶员状态进行监控能够显著提升...查看全文
艾迈斯欧司朗今日宣布,使用新一代OSTAR™ Projection Power LED为紧凑型投影系统乃至未来的抬头显示器(HUD)设定了LED技术创新标准。艾迈斯欧司朗正计划使用美国汽车资格标准AEC-Q102来测试这些产品。测试完成后,...查看全文
今天大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。...查看全文
这些通过AEC-Q101认证的器件可为汽车应用节省占板空间并提供高稳定性今天Vishay宣布,推出采用SMB(DO-214AA)封装的全新系列单/双向1500 W表面贴装PAR®瞬态电压抑制器(TVS)---T15BxxA和T15BxxCA...查看全文
这种直插型电感器采用变线绕阻,铁粉合金磁芯技术,可实现低直流电阻(DCR),从而减少功耗,并提高效率日前,威世科技宣布,推出两款全新IHDM汽车级直插型扁线电感器---IHDM-1107BBEV-2A和IHDM-1107BBEV-3A,这些...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主,搭载恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体(Nexperia)74LV...查看全文
适用于800V车载电池系统东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款车载光继电器[1]“TLX9165T”,其采用10引脚SO16L-T封装,支持输出耐压1800V(最小值)的高压车载电池。该产品于今日开始支持批量出货。...查看全文
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。...查看全文
车规级2800 mcd高亮度器件使色域三角形里的每种颜色都落在CIE 1931颜色空间中日前,威世科技宣布,推出用于车内照明、RGB显示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122..,20 mA下发光强度达2800 mcd。车规级V...查看全文
今天思特威(SmartSens,股票代码:688213)宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP车规级图像传感器性能升级新品——SC326AT。...查看全文
下一代 800 V 电动汽车牵引逆变器参考设计:提高电动汽车的性能耐久性和续航里程为了实现零排放的未来,汽车行业迫切需要重塑。我们今天所了解和驾驶的燃油车历经了数十年的演变发展。新型电动汽车的舒适度、驾驶体验、耐用期限和安全性应能够与燃油车...查看全文
艾迈斯欧司朗今日宣布,其SYNIOS™产品系列凭借全面且创新的产品组合——SYNIOS™ P1515/P2222/P2720系列LED产品,在汽车照明技术领域脱颖而出。...查看全文
基于成熟的SuperGaN技术,650V第四代增强型产品凭借卓越的热效率和超低功率损耗带来强劲性能瑞萨电子今日宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以东芝(TOSHIBA)光继电器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)电池分流器WSBS...查看全文
罗姆宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。...查看全文
随着人工智能持续重新定义计算的边界,为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者,罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流(HVDC)架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变,使兆瓦级人工...查看全文
利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU、FS26汽车安全系统基础芯片(SBC)、TJA1145 CAN收发器和隆达电子(Lextar))PO40X01 Smart LED的汽车氛围灯方案。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus处理器平台和安森美(onsemi)AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。...查看全文
智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图今天大联大控股宣布,以「新质工业·引领未来」为主题的峰会在深圳圆满落幕。作为公司长期布局的重要板块,大联大始终将工业领域视为驱动产业升级的核心引擎。...查看全文
这些器件采用TO-263(D2PAK)封装,具有高达15 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和35 W的功率耗散能力今天Vishay宣布,其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H,该器件具...查看全文
大联大控股今日宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构(EEA)方案。...查看全文
该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中,可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度,可放置在深色盖玻片后威世科技宣布,推出业界首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器---VEML4031X00。...查看全文
ROHM今日宣布,将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。...查看全文
楷登电子与瑞芯微电子股份有限公司今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展,搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片(SoC)已于 2024 年第四季度投入量产。...查看全文
思特威(上海)电子科技股份有限公司近日宣布,推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。...查看全文
今天Melexis(迈来芯)宣布,正式公布其中国战略的未来规划——基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级,意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。...查看全文
这些器件采用夹片式TO-247 封装形式,可直接安装在散热器上,具有高达 75 J/0....查看全文
今天兆易创新(GigaDevice)宣布,携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线,深度覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重点领域,全方位展现了兆易创新...查看全文
Melexis宣布,在全球贸易格局剧烈变化的大背景下,作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业,迈来芯(Melexis, Euronext Brussels: MELE)正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)多款高性能芯片为核心,辅以莫仕(Molex)、安森美(onsemi)、威世(Vishay)以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。...查看全文
ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。...查看全文
RAA278830 LVDS解决方案为瑞萨行业先进的视频诊断功能实现ISO 26262合规性瑞萨电子今日宣布推出RAA278830视频诊断桥接IC。...查看全文
艾迈斯欧司朗今日宣布,携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合亮相2025汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会(以下简称:ALE),全面展示了其在汽车领域领先的光发射器、光学元件、微型模组、光传感器等尖端应用与创新解决方案。...查看全文
艾迈斯欧司朗今日宣布,艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗舰蔚来ET9。凭借高分辨率、高光效、超大照射范围、像素独立可控等优势,EVIYOS™技术将助力蔚来旗舰车型引领车灯照明智能化未来,共塑智能...查看全文
瑞萨首款车规级低功耗蓝牙SoC DA14533带来业界卓越的低能耗、小尺寸和系统成本效益瑞萨电子今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系...查看全文
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。...查看全文
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”,其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3],以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。...查看全文
这些器件采用8518和8536外壳尺寸,TCR低至 10 ppm/C,电阻低至15 ,额定功率达50 W今天Vishay宣布,推出一系列通过AEC-Q200认证的全新Power Metal Strip®分流电阻器---WSBE,这些器件的T...查看全文
艾迈斯欧司朗今日宣布,携激光加工、激光雷达、AR/VR、医疗应用和智能座舱等领域的创新技术与解决方案亮相2025慕尼黑上海光博会(以下简称:LWPC),展现其在工业、汽车、医疗以及消费电子领域领先的光与传感技术。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主,辅以芯源系统(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案...查看全文
Melexis宣布,推出双模封装(DMP)版本的MLX90425磁位置传感器芯片,进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计,为汽车一级供应商和原始设备制造商(OEM)提供一条便捷的升级路...查看全文
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。...查看全文
艾迈斯欧司朗今日宣布,凭借AS1163独立智能驱动器(SAID)成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司(“福尔达”)环境动态照明应用的关键供应商。...查看全文
思特威近日宣布,推出5MP车规级图像传感器——SC530AT。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的6....查看全文
思特威近日宣布,江苏省工信厅正式公示2024年度省级专精特新中小企业(第二批)名单,思特威(上海)电子科技股份有限公司子公司昆山思特威集成电路有限公司(下称“昆山思特威”)凭借先进技术积累与创新实力,成功获评为“江苏省专精特新中小企业”称号...查看全文
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-BCBIDIR产品的11kW双向电池充电器方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的11kW双向电池充电器方案的展示板图随着电动汽车和工业储能系统的快速发展,高效且可靠的双向充电技...查看全文
Qorvo今天宣布,推出全新已通过车规级认证的超宽带(UWB)片上系统(SoC)——QPF5100Q,并面向主要客户提供样品。...查看全文
为2020年代末的Honda 0系列提供行业先进的AI性能和能效本田技研工业株式会社(TSE: 7267)和瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)今日宣布,双方已签署协议,将为软件定义汽车(SDV)开发高性能片上系统(SoC)。...查看全文
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。...查看全文
楷登电子与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布,Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。此次合作旨在提高汽车成像雷达系统的性能和效率,为快速...查看全文