智能网联汽车周报(8月第一周) | 广汽集团投资4000万元布局高精地图；丰田与小马智行投资10亿成立合资公司

●广汽集团投资4000万元布局高精地图

●吉利将发布全栈自研的全场景AI大模型

●丰田与小马智行投资10亿成立合资公司

●领克发布智能座舱操作系统更新计划

●芯驰科技与三星半导体合作车规芯片

●禾赛入驻英伟达Omniverse生态系统

●百度Apollo官宣文心大模型首批智舱伙伴

●华为发布鸿蒙HarmonyOS 4引入AI技术

●四维图新第一大股东拟变更为屹唐新程

●杰发科技首颗国产化车规级MCU芯片量产

●零束科技中央大脑第一代ZXD1首样交付

●AMD考虑为中国市场定制AI芯片

●旗芯微FC7300 MCAL驱动软件正式发布

●斯年智驾与新创建集团达成投资与合作

●赛晶半导体获1.6亿元A轮融资

●基本半导体完成D轮融资

●派恩杰半导体完成新一轮战略融资

●视光半导体完成数千万元A+轮融资

●华虹半导体登陆科创板募资212亿元

●芯钛科技完成新一轮融资量产车规MCU

●芯至科技完成近亿元天使轮融资

●芯来科技完成新一轮融资打造RISC-V

●通用汽车专利：车载屏幕展示交通灯信息

●现代新专利用雨水清洁自动驾驶传感器

●特斯拉增加气候控制功能打电话听得更清

●富士康牵头MIH电动车联盟将与黑莓合作

●Uber将在东京部署100辆特斯拉Model Y

●台积电日本第二工厂将获政府大额补贴

●伟巴斯特开发出原型车顶传感器模块

●Innoviz与宝马合作开发B-Samples

●Indie与SILC合作新FMCW激光雷达方案

●Namuga与Lumotive合作3D传感方案

●Fingerprints开发监控系统虹膜识别技术

●超恩和Allxon合作智能服务优化解决方案

●Elektrobit和NXP合作开发S32G3处理器

●Weebit Nano推出ReRAM存储器模块

●FPT软件推出无代码工作流平台FezyFlow

●芯片创企Tenstorrent完成1亿美元融资

●德国研究人员开发出更精确的雷达传感器

广汽集团投资4000万元布局高精地图

广汽集团于近日发布公告称，公司全资子公司广汽资本及其全资子公司广州盈蓬拟出资4000万元（认缴出资比例为19.51%），与测绘股份等合作方共同投资设立“广东广祺舆图股权投资合伙企业（有限合伙）”。公告显示，此次成立的合资公司投资基金总规模2.05亿元。其中，南京市测绘勘察研究院股份有限公司出资1.59亿元，占比77.6%；广汽资本有限公司出资3900万元，占比19%；刘颖昆出资500万元，占比2.4%；广州盈蓬投资管理有限公司出资100万元，占比0.49%；南京元创基石投资管理有限公司出资100万元，占比0.49%。该基金将重点围绕高精度地图相关技术、智能网联及汽车智能化领域进行投资。基金存续期7年，前五年为投资期，后两年为退出期。

吉利将发布全栈自研的全场景AI大模型

7月31日，吉利汽车集团CEO淦家阅在内部经营工作大会上透露，吉利将于下半年发布“行业首个全栈自研的全场景AI大模型”，首款AI智能电混家轿“吉利银河L6”也将于9月上市。据了解，吉利汽车于2021年开始在AIGC相关技术领域进行研究和布局，目前已自研出行业首个百亿参数的人工智能大模型，并拥有AI智能交互、AI音乐MV、AI儿童绘本等众多具有开创性的AI智能技术，相关技术将于吉利银河L6上搭载应用。

丰田与小马智行投资10亿成立合资公司

8月4日，丰田中国与小马智行、广汽丰田就成立自动驾驶出租车（Robotaxi）相关事业合资公司一事签订协议。该合资公司将于年内成立，投资总额预计10亿元人民币以上，计划推出以广汽丰田生产的丰田品牌纯电动车辆为原型车的Robotaxi车辆，配备丰田T-Pilot智能驾驶辅助系统的PCS（预碰撞安全系统）功能，同时还将充分发挥丰田TPS（丰田生产方式）的优势、利用广汽丰田经销商成熟的服务运营体系，为小马智行Robotaxi的完全无人化安全运营保驾护航。

领克发布智能座舱操作系统更新计划

7月31日，领克公布了2023年8-9月智能座舱操作系统的升级计划，涵盖旗下搭载高通骁龙8155芯片、820A芯片、以及E03芯片的领克车型。具体来看，搭载高通骁龙8155芯片的领克01(图片|配置|询价)/03/05，8月10日起开始推送LYNK OS N；搭载高通骁龙820A芯片的领克01/05，搭载E03芯片的领克01/02/03的智能座舱操作系统也将迎来更新，新系统计划于8月中旬开启内测，9月上旬开启用户公测。

芯驰科技与三星半导体合作车规芯片

8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。未来，三星半导体和芯驰科技将始终保持紧密合作，共同为汽车客户提供持续出色的车规半导体解决方案，实现在汽车行业的半导体技术突破与创新。

禾赛入驻英伟达Omniverse生态系统

8月1日，禾赛科技宣布与英伟达NVIDIA合作升级，正式入驻其Omniverse生态系统。汽车厂商及自动驾驶企业的开发者可通过NVIDIA Drive Sim直接调用禾赛的高精度激光雷达模型，在数字孪生场景中获取基于物理现实的高仿真传感器模拟数据进行研发、测试、验证等工作。禾赛指出，开发者可在NVIDIA DRIVE Sim软件中直接调用禾赛的高精度激光雷达模型，获取数字世界的点云反馈，以帮助点云集成算法的训练、调优、测试等工作，从而加速开发进程并降低开发成本。

百度Apollo官宣文心大模型首批智舱伙伴

8月2日，百度Apollo宣布长城汽车、亿咖通科技成为首批文心大模型智舱应用探索伙伴。百度Apollo已分别与长城汽车、亿咖通科技基于大模型能力围绕车载交互场景开展探索和实践，完成多项创新功能在量产车型平台上的验证，部分功能未来有望在长城、领克、smart等量产车型上率先落地。长城汽车表示，双方已基于大模型能力，围绕车载交互场景开展深入探索和实践，多项创新功能已在长城汽车量产车型平台完成验证，长城汽车旗下多款车型即将搭载。此次百度Apollo与亿咖通科技携手合作，部分功能后续有望在领克及smart相关量产车型中率先启用并不断优化，也为支持整车品牌打造更自然的语音交互，探索并创造独特智能化体验提供了全新可能，更好的推动汽车产业持续创新发展。

华为发布鸿蒙HarmonyOS 4引入AI技术

8月4日，华为在2023开发者大会上正式发布了鸿蒙操作系统最新版本（HarmonyOS 4），华为公布鸿蒙智能座舱也将迎来多屏同享功能，并带来更强大的超级桌面体验。智能语音助手小艺融入AI技术，模糊语音识别能力增强。具体来看，鸿蒙座舱从单人单设备体验，演进到多人多设备协同体验。鸿蒙智能座舱支持多屏同享功能，实现座舱内多屏同步观影，在前排驾驶员选择了一段视频后，在车机上一拖，就可让车机屏幕画面复制流转到后排屏幕。此外，鸿蒙智能座舱还将迎来联动航拍流转功能。在手机操作无人机时，航拍画面可通过超级桌面流转至车机，将车机屏幕作为显示大屏。

四维图新第一大股东拟变更为屹唐新程

8月1日，四维图新公告，公司第一大股东中国四维测绘技术有限公司（简称“中国四维”）与北京屹唐新程科技合伙企业（有限合伙）（简称“屹唐新程”）签署股份转让协议，中国四维将所持四维图新1.48亿股股份转让给屹唐新程，转让价格14.08元/股，合计约20.82亿元。此次权益变动后，中国四维将持有四维图新1.99%的股份，屹唐新程将持有6.22%股份，并成为四维图新第一大股东。不过，四维图新仍是无控股股东、无实际控制人的上市公司。

杰发科技首颗国产化车规级MCU芯片量产

8月3日，四维图新宣布，旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。官方表示，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用。据介绍，AC7802x系列是杰发科技基于ARM Cortex-M0+内核设计的第二代高性价比车规级MCU芯片，拥有高可靠性、低功耗和小封装等特点，符合AEC-Q100 Grade 1认证，环境温度最高可支持-40~125℃，可提供TSSOP20/HVQFN32两种封装形式。并且，AC7802x平台扩展性强，与AC7801x同封装可硬件兼容设计，软件接口兼容，方便资源扩展及平台化选型。在汽车电子电气架构集中化时代，AC7802x主要用于汽车末端小节点执行层，例如汽车电子传感器、温控、开关、车灯等车规MCU应用场景。

零束科技中央大脑第一代ZXD1首样交付

7月31日，零束科技宣布，其首款跨域融合中央大脑ZXD1首样顺利交付智己汽车，这为功能及应用软件的开发与验证奠定了基础，也标志着零束首款中央大脑正式进入量产研发关键阶段。据悉，ZXD1通过“感知、算力、存储”等硬件资源深度共享，实现单域控制到多域、多模块融合的跨越式技术落地，满足智能汽车领域的多种计算需求，多维度降低整车研发成本。

AMD考虑为中国市场定制AI芯片

据CNBC报道，芯片制造巨头AMD表示看到了一个可以为中国市场专门开发人工智能（AI）芯片的机会，以遵守美国的出口管制措施。8月1日晚些时候，AMD首席执行官Lisa Su在财报电话会议上表示，中国是一个“重要的”市场，而AMD也希望完全遵守美国的出口管制措施。据悉，加速器芯片（accelerator chip）是为人工智能应用程序训练海量数据所需的半导体。AMD正准备增加其MI300芯片的产量，并将其定位为挑战NVIDIA用于人工智能训练的图形处理器的竞品。NVIDIA在这一市场占据主导地位，但AMD希望通过其最新的芯片向NVIDIA发起挑战。

旗芯微FC7300 MCAL驱动软件正式发布

2023年7月，苏州旗芯微半导体有限公司（旗芯微）正式发布基于AUTOSAR Classic Platform (CP) 4.3.1 的FC7300 MCAL驱动软件。FC7300 MCAL是旗芯微软件工程师团队继FC4150 MCAL之后，针对旗芯微FC7300系列MCU完全自主开发的MCAL驱动。该驱动的发布意味着旗芯微在推动AUTOSAR生态构建方面取得了又一重要进展。FC7300 MCAL驱动软件严格遵守AUTOSAR CP 4.3.1版本的规范及要求，涵盖了汽车应用的AUTOSAR标准模块，并通过CDD（Complex Device Driver）实现了非标准模块的开发。

斯年智驾与新创建集团达成投资与合作

近日，斯年智驾宣布获得新创建集团有限公司的战略加持，新创建集团将为斯年智驾场景物流拓展和国际业务成长提供必要支持。斯年智驾方面透露，公司已与新创建集团约定，共同合作寻求发展国际业务的机会。新创建集团将依托自身在大湾区和东南亚地区的背景和资源优势为斯年智驾提供支持，加速斯年智驾国际化战略落地。新创建集团成立于1997年，是一家港股上市公司。官网显示，其核心业务包括收费公路、建筑及保险，策略组合则涵盖物流及设施管理。

赛晶半导体获1.6亿元A轮融资

近日，赛晶科技发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元，由安创空间，河床资本，亚禾资本投资。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。赛晶半导体表示，本次融资所得资金将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发。

基本半导体完成D轮融资

近日，基本半导体宣布完成最新一轮融资，具体投资方和金额尚待披露。基本半导体是国内一家碳化硅功率器件研发商，公司核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士，已累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

派恩杰半导体完成新一轮战略融资

8月7日，第三代半导体功率器件研发商派恩杰半导体宣布，已于近日正式完成新一轮战略融资，投资方为东风汽车旗下直投平台东风资管。本轮融资完成后，派恩杰半导体将进一步深化与东风汽车、岚图汽车等主机厂的合作，持续优化面向新能源汽车应用的碳化硅解决方案。根据企查查信息，截至目前，派恩杰半导体已累计完成6轮融资。

视光半导体完成数千万元A+轮融资

近日，激光雷达公司视光半导体完成了数千万元A+轮融资。早前，视光半导体已与联想创投、矽力杰、上海工研院、浙大友创等达成两轮数千万元融资。而此轮融资由新瞳资本领投，几家原股东追投。该公司以全固态扫描和FMCW测距为重点发展方向，结构相对简单，集成度更高，因而尺寸可以做到更小。视光半导体现已实现全固态硅光扫描芯片的研发生产，并基于“光开关+光栅”架构实现了首次全固态FMCW激光雷达交付，目前正与头部自动驾驶企业进行车装合作。

华虹半导体登陆科创板募资212亿元

8月7日，华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。根据发行公告，华虹公司本次发行价为52.00元/股，发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，发行市盈率为34.71倍。按照原计划，华虹公司本欲募资金额约180亿元但最终大规模超募至212亿元。华虹半导体不仅是今年以来A股最大IPO，也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO，华虹半导体也正式成为“A+H”两地上市的红筹公司。

芯钛科技完成新一轮融资量产车规MCU

近日，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）宣布，继战略轮之后完成新一轮融资，由重庆渝富资本领投。芯钛科技表示，公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路，填补国产高性能车规级控制芯片领域空白。截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，获得包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。其中，上汽金控全资子公司上汽创投参与了多轮融资。

芯至科技完成近亿元天使轮融资

8月4日，芯至科技宣布，公司完成近亿元天使轮融资，本轮融资由惠友资本、群欣资本联合投资。据官方资料，芯至科技主要从事高性能计算基础核心技术开发，在指令集（ISA）设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术。该公司由一批长期在项目开发一线的核心架构师和资深专家级工程师组成开发团队，主要提供通用高性能计算芯片、通用高性能IP、特定场景定制计算芯片、特定场景定制计算内核IP、BMC定制服务和自动化测试服务。

芯来科技完成新一轮融资打造RISC-V

8月1日，芯来科技宣布已于近日完成新一轮融资。本轮融资由中芯熙诚领投，十月资本、龙鼎投资跟投。本轮所募资金将主要用于加速推进芯来科技在RISC-V领域的一系列布局，包括进一步研发更高性能的CPU IP产品；继续优化RISC-V应用平台技术迭代，更完备地输出基于RISC-V的软生态解决方案；开展基于Chiplet互联的硬核IP研发，以新形态提供满足产业界需求的RISC-V产品。

通用汽车专利：车载屏幕展示交通灯信息

据外媒报道，通用汽车申请了一项新技术专利，该技术可以让驾驶员可以看穿道路上的其他车辆。也就是说，通用希望利用新一代汽车配备的硬件及先进的软件处理技术，将行驶在前方车辆发生的情况投射到车辆的增强现实屏幕上。通用汽车的技术将道路的数字化扫描信息、交通信号灯位置信息、前方车辆的尺寸信息以及交通信号灯状态信息等所有信息整合至一个系统中，以在驾驶员眼前创造出增强现实视图。最终，该驾驶员可以看穿前方车辆，提前知道是否需要减速还是保持车速，同时不会有闯红灯的风险。

现代新专利用雨水清洁自动驾驶传感器

据外媒报道，现代汽车（Hyundai）和起亚汽车（Kia）联合申请了一项用于清洁激光雷达等车辆外部传感器的压缩机冷却系统的专利，其主要创新之一在于使用雨水。该申请已提交给美国专利商标局（USPTO），有助于车辆配备的光学检测系统保持清晰、畅通的视野，以最佳方式运行。该系统是一个用于清洁车辆传感器的压缩机冷却系统，通过雨水传感器来操作水泵，在下雨时驱动雨刷器。该装置包括雨水收集单元（用于收集从前窗流下的雨水）、水泵（用于排出收集的雨水）和空气压缩机冷却单元。

特斯拉增加气候控制功能打电话听得更清

据外媒报道，特斯拉添加一项新的气候控制功能，以帮助驾驶员听清电话的另一端的声音。现在，特斯拉驾驶员可以实现“在通话时降低HVAC风扇的速度”。换言之，在人员通话过程中，HVAC系统会自动降低空调风扇的速度，以减少环境噪音。该功能已在特斯拉的2023.26系统版本更新中添加到车辆中，其中还包括备用摄像头重新定位（Backup Camera Repositioning）和行人警示系统暂停（Pedestrian Warning System pause）功能。通过备用摄像头重新定位功能，驾驶员可以使用触摸屏将摄像头移动到不同的位置。虽然特斯拉已将这一功能添加到用户手册中，但在2023.26更新版本中尚不可用。

富士康牵头MIH电动车联盟将与黑莓合作

加拿大科技公司黑莓在7月31日表示，由富士康牵头的Mobility in Harmony（MIH）联盟已选择该公司为其提供软件和部分服务。MIH的电动汽车平台将使用黑莓的QNX车辆操作系统，以及汽车人工智能平台IVY，以帮助处理和存储从车辆传感器收集的数据。

Uber将在东京部署100辆特斯拉Model Y

据外媒报道，Uber宣布，作为其新计划的一部分，该公司将采购100辆特斯拉Model Y电动汽车，并将这些车辆部署在日本东京。Uber宣布将与特斯拉日本分公司以及当地出租车公司HinomaruKotsu合作，通过其“Uber Premium”服务提供100辆特斯拉 Model Y汽车。首批30辆 Model Y预计将于今年11月开始运营，预计到2024年底前，全部100辆Model Y将完成部署。

台积电日本第二工厂将获政府大额补贴

据彭博社报道，日本执政党芯片议员联盟的负责人表示，日本政府将为台积电在日本熊本南部的第二家工厂支付一大部分费用。报道指出，日本自民党（Liberal Democratic Party）半导体委员会主席Akira Amari和秘书长Yoshihiro Seki表示，在政府承诺为台积电第一家熊本工厂承担一半的成本后，不可能不（为第二家工厂）提供任何支持。Amari指出，对于同类项目而言，通常是资助大约三分之一的成本。

伟巴斯特开发出原型车顶传感器模块

据外媒报道，汽车供应商伟巴斯特（Webasto）开发出原型车顶传感器模块（Roof Sensor Module），该模块总共结合了14个摄像头和激光雷达传感器，确保传感器可用性的功能，并且可以集成到可打开的全景车顶中。集成到伟巴斯特车顶系统中的5个激光雷达传感器可测量移动物体的距离和速度。分布于车顶中心和角落，激光雷达传感器可创建车辆周围环境的3D点云，以了解汽车的驾驶情况。10个摄像头可以识别颜色和物体，从而可以评估交通灯、交通标志和车道标记的含义。由于使用了立体摄像头，新的屋顶传感器模块还能够确定距离。整个传感器集与其他天线一起隐藏在全表面聚碳酸酯盖下，与车辆的轮廓融为一体。

Innoviz与宝马合作开发B-Samples

8月2日，Innoviz Technologies和宝马集团（BMW Group）宣布扩大合作，开始新一代激光雷达（LiDAR）的B-Samples开发阶段。根据新的开发协议，按照宝马的要求，Innoviz将基于其第二代InnovizTwo激光雷达传感器开发B-Samples。经过几年的合作，宝马集团和Innoviz计划于今年年末在宝马7系上首次部署支持激光雷达的高度自动化技术，并开始专注于下一代技术，开始B-sample第一个阶段。第一阶段的结果将使宝马集团能够与Innoviz签署系列开发协议，专注于为更广泛的宝马产品线带来一系列新的先进自动化功能。

Indie与SILC合作新FMCW激光雷达方案

8月4日，Autotech解决方案创新者indie Semiconductor宣布与硅光子创新领导者SiLC Technologies就光探测和测距（激光雷达，LiDAR）建立合作关系，为下一代传感应用提供基于相干检测的LiDAR平台，包括驾驶员辅助、自主移动、机器人和工业自动化。此次合作将提供部署调频连续波（FMCW）检测的完全集成视觉系统平台，为快速新兴的LiDAR应用重新定义基准。基于FMCW的激光雷达具有多种现实优势，包括高精度长距离、抗干扰性、每点瞬时速度和运动测量。此次合作将indie和SiLC的优秀产品整合到参考平台中，旨在传感性能、可制造性、功耗、外形尺寸和成本实现了数量级的改进（相对于竞争系统）。

Namuga与Lumotive合作3D传感方案

据外媒报道，光学半导体公司Lumotive与摄像头模块专业公司Namuga达成商业协议。后者将利用Lumotive的光控制超表面（LCM™）芯片组，为工业、消费和汽车市场的一系列3D传感应用开发固态激光雷达模块解决方案。新协议旨在实现纯固态激光雷达的巨大市场潜力和优势。Lumotive的LCM数字波束控制技术可以利用超材料的独特优势，在没有任何移动部件的情况下引导激光，从而克服传统机械光束操纵系统的局限性，包括尺寸、可扩展性和可靠性等。Namuga在小型化传感模块方面拥有深厚的专业知识，再加上LCM基波束控制的固有优势，将使激光雷达扩展到3D传感的新领域，尤其是注重紧凑性和重量的应用。

Fingerprints开发监控系统虹膜识别技术

7月31日，生物识别公司Fingerprints宣布已与一家一级汽车供应商签署协议，旨在进一步开发Fingerprints的虹膜识别技术，使其能够无缝集成到驾驶员监控系统中。通过该协议，Fingerprints可在现有DMS中直接安装Fingerprints的虹膜身份验证软件，并将其作为附加功能推广给汽车OEM。DMS中使用的同一红外摄像头可用于用红外光照射眼睛以拍摄虹膜照片，并使用Fingerprints的身份验证软件，而无需添加任何额外硬件。汽车公司也越来越认识到生物识别技术的优势，例如验证车内支付系统交易并启用其他高级功能，例如驾驶员个性化以及在驾驶员成功通过身份验证之前阻止车辆启动。

超恩和Allxon合作智能服务优化解决方案

7月31日，嵌入式专家团队超恩（Vecow）宣布与云端软件服务解决方案供应商Allxon扩大战略合作，将边缘人工智能远程管理（Edge AI Remote Management）集成到增值服务中。通过合作，双方将Allxon门户上远程管理的规模和功能与超恩Edge AI计算系统（Edge AI Computing Systems）的灵活且独特的插件功能相结合。超恩插件可提供组配置、OTA更新、功耗传感器、无线功能等。此次合作将为Edge AI应用程序提供更智能、以服务为中心的远程设备管理。超恩EA系列是性能驱动的Edge AI计算系统，包括EAC-6000、EAC-5000、EAC-3000和EAC-2000。该EAC系列采用NVIDIA® Jetson平台，能以超小尺寸提供服务器级性能，最高可支持275 TOPS的AI计算能力。

Elektrobit和NXP合作开发S32G3处理器

8月3日，Elektrobit 宣布，其业界先进的软件产品线可用于开发基于最新AUTOSAR标准的汽车电子控制单元 (ECU)，并且其 Linux 解决方案也支持 NXP® Semiconductors 新的 S32G3 车载网络处理器。S32G3 系列处理器的处理、内存和网络性能超过了一倍，同时还保持了与极为成功的 S32G2 系列处理器相同的封装引脚和软件兼容性。随着汽车制造商转向软件定义汽车的集成域和分区架构，NXP S32G3 硬件与 Elektrobit 的 EB tresos 和 EB corbos 软件的强大组合，能够显著减少开发这些复杂架构所需的时间和成本，加快量产车辆的上市速度。

Weebit Nano推出ReRAM存储器模块

8月1日，半导体行业存储技术开发商Weebit Nano Limited宣布其推出的电阻式随机存取存储器（ReRAM）模块已完全符合汽车1级非易失性存储器（NVM）的指定温度要求，即125℃。这证明Weebit ReRAM适用于微控制器和其它汽车组件以及高温工业和物联网应用。本次温度测试使用Weebit演示芯片，该芯片由研发合作伙伴CEA-Leti根据JEDEC非易失性存储器行业标准进行制造。此类标准是从三个独立晶圆批次中盲选许多硅芯片进行严格测试。

FPT软件推出无代码工作流平台FezyFlow

近日，越南最大的软件开发服务商FPT Software宣布正式推出其无代码工作流平台FezyFlow。通过FezyFlow，该公司旨在协助解决企业客户在数字化转型征程中迎来的技术挑战。FezyFlow旨在彻底改变组织处理工作流自动化和流程优化的方式。通过整合ChatGPT（Chat Generative Pre-training Transformer）技术，FezyFlow使组织能够快速实现数字化，无需大量人员，消除了复杂的编码和技术专长的需求，同时为采用者提供了一个单一、一致、现代且用户友好的技术平台。

芯片创企Tenstorrent完成1亿美元融资

据路透社报道，8月2日，加拿大人工智能芯片初创公司Tenstorrent表示，其已筹集1亿美元，投资者包括现代汽车集团和三星旗下的投资基金等。在本轮融资之前，Tenstorrent已经融资2.345亿美元，估值为10亿美元。Tenstorrent表示，该公司已从现代汽车和起亚汽车分别获得3,000万美元和2,000万美元的融资，其余5,000万美元来自三星的Catalyst Fund以及包括富达投资（Fidelity Ventures）、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital在内的投资者。

德国研究人员开发出更精确的雷达传感器

弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所（Fraunhofer IZM）凭借综合雷达专业知识使自动驾驶汽车所需的传感器不仅更便宜，而且同时更加可靠和准确。8月2日，Fraunhofer IZM研究人员与行业合作伙伴合作设计出行雷达系统，其角分辨率在180°覆盖范围内低于1度。通过将创新的电子和封装解决方案与人工智能相结合，该系统可以改善雷达检测，从而减少自动驾驶汽车所需的雷达数量，甚至不到现在车辆所需雷达数量一半。

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