比亚迪申请陶瓷覆铜专利，专利技术能降低焊接温度并增加连接强度

金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司申请一项名为“一种用于陶瓷覆铜的活性焊膏组合物、陶瓷覆铜的方法及覆铜陶瓷“，公开号CN117510222A，申请日期为2022年7月。

专利摘要显示，本公开涉及一种用于陶瓷覆铜的活性焊膏组合物、陶瓷覆铜的方法及覆铜陶瓷，以活性焊膏组合物的总重量为基准，活性焊膏组合物含有1～20重量％的第一金属粉末、75～94重量％的第二金属粉末和余量的助焊剂；其中，第一金属粉末含有氢化钛，第二金属粉末含有铜磷银合金。本公开提供的活性焊膏组合物不仅可以降低银含量，而且可以降低焊接温度，同时还增加了Ti与Cu的连接强度，增加焊接强度，使材料不易发生偏析。

本文源自金融界