吉利“雷动”，1500亿元怎么花？

龙行九湾，吉利雷动。

10月31日，吉利汽车集团（以下简称吉利汽车）的“十四五”规划终于揭晓：2025年度实现集团总销量365万辆，新能源销量占比超过40%，保持中国品牌市场占有率第一，赶超主流合资品牌。

在此过程中，吉利汽车将推出25款以上全新智能新能源（EV和PHEV）产品，结合雷神智擎混动技术实现全面电动化，至2025年碳排放全链减少25%，到2045年实现碳中和。与此同时，2025 年，吉利、几何、领克三大品牌实现 100%用户数字化服务。

在此目标下，吉利汽车将在5年内拿出1500亿元用于研发，构建由智能吉利科技生态网和智能能源、制造和服务三大体系构成的“一网三体系”全域战略布局，实现智能汽车核心技术全栈自研。

“（1500亿元）研发费用要做激励生态圈的全栈自研，架构、芯片、操作系统、零部件端应用开发、场景应用和后端市场。” 吉利汽车集团CEO淦家阅在采访中表示，“未来软件要大面积投入。”

随着去年SEA浩瀚智能进化体验架构的发布，吉利汽车BMA、CMA、SPA、SEA四大架构的基础布局已经完成，浩瀚架构首款车型极氪001即将开始交付。此次发布会上，吉利汽车又亮相了其自研的车载芯片

吉利“芯擎”科技自研的智能座舱芯片SE1000，其采用7nm先进制程，正在进行车规级认证，将由台积电负责代工，在明年实现量产。这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。吉利汽车后续还将推出5nm制程的车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片，在实现L3级智能驾驶的基础上实现“算力可拓展”， 到2025年实现L4级自动驾驶的商业化，完全掌握L5级自动驾驶。

仅从制程来看，吉利汽车计划中的两款芯片都与目前最先进的智能座舱和自动驾驶芯片看齐。

目前高通骁龙8155作为智能座舱芯片已经广泛上车，其也采用了7nm制程，对应算力为8.5万DMIPS、1142GFLOPS，吉利汽车最新的星越L(图片|配置|询价)搭载的也是这款芯片。

自动驾驶芯片方面，英伟达Orin X芯片采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU，7nm工艺制程，单芯片算力高达每秒254 TOPS；高通将于2024年量产的Snapdragon Ride™平台采用5nm制程工艺的SoC和加速器芯片，算力超700 TOPS。

相比于国内外车企普遍采用与芯片公司投资、合作，购买或联合开发相应计算平台的方式不同，吉利汽车是鲜有选择自研芯片的车企。

对此，淦家阅表示，“董事长（李书福）讲，牛鼻子要抓住。牛鼻子首先是智能。未来智能=芯片+操作系统+数据。其中，芯片需实现多核异构，能够将多个功能域整合为一个计算平台的需求。芯片则是未来智能的牛鼻子之一，我们要抓住。“

吉利汽车下一步要抓的“牛鼻子“将是操作系统和数据。

吉利计划构建起涵盖电子电气架构、整车基础软件、智能座舱软件和自动驾驶软件的全栈自研体系，同时，吉利应用SOA软件服务架构，开放1000多个API接口。到2025 年实现每季度至少1~2次整车OTA升级。为此，吉利汽车计划至2025年，行业软件人才占比最高，软件开发效率最高。

数据领域，吉利自建的地轨卫星高精度导航系统目前已完成305座高精时空基准站的部署。计划2026年前，完成物联通信卫星及导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。由吉利测绘采集的高精地图，将在2023年覆盖全国，未来将持续为“智能吉利科技生态网”提供“天地一体”的数据和算法验证。