特斯拉三星联手打造5nm芯片：应用于自动驾驶，计划量产在即

　　据相关消息称，特斯拉与三星已达成合作，共同研发一款全新的5nm芯片，而该款芯片未来会被用于特斯拉下一代自动驾驶平台HW4.0。据悉，5nm芯片计划于2021年第四季度进行量产。

　　目前，为了改善Autopilot的功能，特斯拉团队正在对更加复杂的Al框架进行研究，HW4.0可用于正在开发的4D FSD系统。而三星已是特斯拉的合作伙伴，当前特斯拉自动驾驶芯片采用就是14nm制程工艺，代工方为韩国三星。事实上，当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片，就已经达到了业内前列水平。单颗芯片算力可达72TOPS（每秒万亿次运算），特斯拉现有自动驾驶车辆装载有2颗芯片，其系统综合算力可达到144TOPS。

　　特斯拉自身也在开发芯片，2016年，特斯拉组建自己的芯片架构师团队。2019年，特斯拉推出了用于HW3.0的芯片，宣称该芯片每秒的处理帧数提升了21倍，而功耗仅微增。

　　据悉，5nm芯片使用远紫外（EUV）工艺等技术，良品率有所下降，作为一种高科技产品，全球范围内只有少数企业可以生产。5nm芯片于去年被应用在商业产品中，不过多为最新型号的智能手机，少有搭载自动驾驶平台上。

　　如今特斯拉与三星合作共研5nm芯片，未来特斯拉采用5nm制程工艺和更加先进的封装技术，其在自动驾驶芯片领域的领先程度则会进一步增强。不过该芯片于今年第四季度才开始量产，2022年前将不能看到搭载5nm芯片的量产车。