台积电：产能吃紧延续到2023年，Q3汽车芯片短缺将缓解

昨日，全球晶圆代工龙头台积电召开法说会，会中公布首季业绩与营运展望。符合年初预期，台积电税后净利约1,396.9亿元，虽然季减2.2%，但仍写下历史次高。展望2021年，全年营收增幅将由原先15%上修至20%，另由于先进制程和特殊制程技术需求不断提升，资本支出也拉高至300亿美元。

台积电总裁魏哲家强调，台积电营运进入高成长期，包括5G、高效运算(HPC)等相关应用，驱动先进制程需求强劲，预估2021 ~2025年，营收年复合成长率以美元计算将达10~15%。

就各平台来看，台积电财务长黄仁指出，客户对3奈米、5奈米制程需求较年初更为强劲，所有平台需求也都持续成长，预估2021年全年HPC、车用需求将优于营收成长平均手机、物联网则会接近平均。

另外，在法说会上，魏哲家回应外界五大疑问：

一、产能供不应求到2023年

由于半导体产业长期需求的结构性提升以及供应链的短期失衡现象，客户正面临整个半导体产业产能短缺的挑战。台积电见证半导体潜在需求的结构性提升的现象，来自5G和HPC相关应用的大趋势，将在未来几年驱动对先进技术的强劲需求。

魏哲家表示，疫情从根本上加速了数位转型，使半导体在人们的日常生活中更加普遍和不可或缺。此外，由于供应链受到冲击以及地缘政治局势紧张带来的不确定性，致使供应链为确保其供应稳定而产生短期失衡现象。

展望下半年，在领先业界的先进技术和特殊技术的强劲需求下，预期全年产能将持续维持紧绷。魏哲家表示，超额下单状况方面，目前未见，但也不排除有这样的状况，内部已做严密估算。但建厂增加产能最快要也到2023年，至2022年供需仍然吃紧，至于成熟制程因新增产能要等到2-3年后才会开出，所以产能吃紧情况更会延续到2023年。

二、第三季汽车芯片短缺将减少

汽车市场从2018年开始就相对疲弱，2020年汽车产业供应链受到疫情影响，客户在第3季时也持续降低需求，在第4季才开始看到产业突然回温的状况。然而，汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要六个月的时间，中间需要经过多层供应商。

魏哲家表示，台积电正尽其所能为客户解决芯片供应面临的挑战。在2021年1月，台积电宣布支援车用电子客户的产能需求是首要考量。从那时起，便与其他客户合作，动态调整、重新分配晶圆产能，以支援全球汽车产业。由于德州暴风雪和日本晶圆厂生产中断的意外，该短缺现象进一步恶化。

而汽车行业客户的芯片短缺问题，台积电方面表示将在第二季开始缓解。该公司强调正在努力提高生产率以提高产量，目前已在多个地方扩大产能，为解决芯片供应短缺问题尽自己的一份力，并预计第三季度客户的汽车芯片短缺将大大减少。

三、3年资本支出1000亿美元

为了支持客户成长，台积电正在努力提高生产率以增加产量，以在短期内协助客户。为了应对长期需求的结构性提升现象，正与客户紧密合作并进行投资以支持其需求。我们已经购买了土地和设备，并开始兴建新厂。

台积电表示，在未来3年内投资1,000亿美元提升产能，以支持领先制程以及特殊制程的制造与研发。产能增加预计将提升供应的稳定性，并有助于提升依赖半导体的全球供应链的信心。对于资本支出的投资决定，主要考量四大原则：技术领先、弹性并反应需求的制造能力、保有客户信任、获取适当的报酬。

由于先进制程的复杂度提升、对成熟制程的投资以及原料成本增加等因素， 台积电亦面临生产成本的挑战。在美国亚利桑那州新厂进度方面，已开始动工兴建，为5奈米12寸厂，月产能2万片，支援全球各地客户，基于营运效率、客户需求与成本经济，未来不排除进一步扩产。

四、缺水不影响营运

台湾因2020年降雨较少导致目前水情吃紧，而台积电早已为此可能情况拟定因应计划，很早就成立涵盖各个面向的企业风险管理系统，且持续进行优化，而水资源供应管理就是其中一项。透过目前的节水措施，台积电得以配合政府的限水规划并维持营运。

台积电就不同的限水阶段备有因应计划，也将持续携手政府、私人单位就节水与开发水资源等范畴共同努力。藉由台积电全面的企业风险管理系统，预期不会显著影响营运。

五、4nm制程下半年试产，3nm年内试产

台积电总裁魏哲家15日于法说会上表示，台积电延续5nm家族的4nm制程预计于2021年下半年试产，2022年进入量产；3nm将在今年内试产，2022年下半年量产，持续推进先进制程应用需求。

魏哲家说，台积5nm技术是业界最先进的解决方案，具有最佳的效能、功耗及面积（PPA），已经进入第二年量产，良率比原本预期的好。在智能手机和高效运算（HPC）相关应用驱动下，预期今年5nm将占晶圆销售20%。

在4nm进展上，魏哲家指出，4nm进一步延续5m家族。通过兼容设计法则，4nm技术从5nm技术直接升级，进一步提升效能、功耗及密度，也支持新一波的5nm产品。4nm技术预计2021年下半年试产，2022年进入量产。因智能手机和HPC相关应用需求强劲，未来几年对5nm家族的需求仍持续成长。

此外，魏哲家说，3nm是继5nm家族后另一个全世代制程，将使用FinFET架构来提供客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本。3nm按照计划开发且进度良好，相较于5nm及7nm的类似时期，观察到3nm在HPC及手机应用上都有较多客户投入。

3nm试产时间计划在2021年，并预计在2022年下半量产。3nm技术预期推出时在效能、功耗及面积(PPA)及晶体管技术上，都将会是业界最先进的技术。