特斯拉与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片 明年四季度试生产

最新报道爆料称，特斯拉正在与台湾积体电路制造有限公司(TSMC，台积电)合作开发下一代硬件。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在去年的“自动日”(Autonomy Day)上提到了上述计划，当时他表示，虽然Hardware 3将是革命性的，但特斯拉已经在开发下一代芯片，其性能将是HW3的三倍左右。马斯克随后指出，这款尚未公布的芯片距离投产大约还有两年时间。