东风汽车牵头，国产高性能车规级芯片实现突破

东风汽车牵头，国产高性能车规级芯片实现突破 湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布重大成果，由东风汽车主导的高性能车规级 MCU 芯片 DF30 成功问世，一举填补国内相关领域空白。 这款 DF30 芯片意义非凡，它是国内首款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片。当前，已在东风汽车新能源车型上实现量产搭载，标志着其具备了成熟的应用能力。 DF30 芯片基于自主开源 V4V 多核架构，采用国内 40 纳米车规工艺开发，全流程于国内闭环完成，功能安全等级达 ASIL D，彰显了强大的技术实力与自主性。它还成功通过 295 项严苛测试，适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统，可在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多领域广泛应用。 该芯片的推出，不仅为东风汽车在新能源领域的发展提供了核心竞争力，也为我国车规级芯片产业打破国外垄断、实现自主可控迈出了坚实的关键一步，有望推动我国汽车产业供应链的进一步完善与升级。