谁在裸泳?当速腾的“情义”控诉,撞上灵明早两年的技术量产时间表

近期，激光雷达圈内速腾聚创（02498.HK）和灵明光子的诉讼案引发轩然大波，网络流传的“兄弟反目”等道德文章模糊了事件本质。究其技术根源，所谓“情义”叙事实为无稽之谈。

两种不同的“全自研”叙事

两家企业技术路径迥然不同。速腾聚创曾多次标榜“全自研”，却屡遭质疑。其早前的EM4系列激光雷达在市场上曾广泛宣传为“全自研”成果，然而第三方专业拆机机构“雪岭飞花”的拆解报告给出了铁一般的事实：EM4的核心感光芯片来自于日本索尼。

同样的剧本在SPAD芯片上似乎重现。2022年6月，速腾聚创启动与灵明光子合作开发SPAD芯片的项目，然而短短数月后的2022年11月，公司便高调发布E1系列固态激光雷达，并宣称采用“全自研SPAD-SoC芯片”。

如此复杂的芯片，其研发周期真的符合行业规律吗？同时，在合作尚未结束、自身SPAD技术积累被行业质疑的背景下，急于抛出“全自研”定论，是技术自信，还是营销焦虑？

反观灵明光子的技术进化史，有一条清晰、连续、自主的攀登轨迹，既无必要，也不需要对速腾聚创进行所谓技术“窃密”。

灵明光子成立于2018年，其团队回国时携带的是全球顶尖的SPAD学术基因。公司成立后立即开启了自主研发的高速迭代：

2020年，发布第一代面阵SPAD芯片OWL（分辨率80x60），证明了其在SPAD设计上的基础能力。

2021年，（在与速腾任何实质性SPAD芯片合作启动之前）灵明光子成功推出并发布了 “中国第一款3D堆叠SPAD芯片”——ADS6303（分辨率240x160）。3D堆叠是实现高性能、小体积SPAD芯片的核心工艺，技术门槛极高。同年，其第二款3D堆叠面阵芯片Swift ADS6401也宣告问世。

这意味着，在速腾2022年6月提出共同开发之前，灵明光子已经掌握了SPAD芯片设计中最具挑战性的3D堆叠技术，并拥有了成熟的产品。双方的合作，是灵明将其已验证的先进技术，应用于速腾的特定车载场景，而非速腾“教会”灵明如何做芯片。

到了 2023 年，在迟迟未收到速腾聚创的反馈与尾款时，灵明光子也没有偏离技术创新的发展主线。8月，灵明光子发布新一代高分辨率3D堆叠SPAD面阵芯片ADS6311（分辨率256x192）。这款芯片是对2021年ADS6303芯片技术路线的延续与升级。尤为关键的是，ADS6311并未集成复杂的SOC处理功能，而是专注于将感光性能做到极致。

值得一提的是，该芯片在2024年已在半固态和固态激光雷达产品上实现量产，并获得了包括华域汽车电子（上汽子公司） 在内的多家行业头部客户的认可。

此外，2022年高通发布的旗舰移动平台骁龙8 Gen 2的dToF传感技术支持，正是来自灵明光子。高通对供应链伙伴的技术可靠性、性能极限和量产能力要求的苛刻程度业内皆知。它们选择灵明，绝非出于“情义”，而是基于对灵明技术实力的绝对信赖。

对行业协作致命一击的恶意诉讼

速腾聚创此次诉讼，从一个更宏观的视角看，是一次危险的“越位”打击，其恶劣影响远超案件本身。

现代产业链依赖专业分工与信任，速腾作为下游整机厂诉诸法律上游芯片供应商，无异于警告业界：深度合作可能带来诉讼风险。这将迫使技术供应商趋于封闭，阻碍开放式创新与产业迭代。

此举亦折射出速腾对行业趋势的焦虑。当前车企倾向于“白盒化”采购，以掌握核心芯片主动权，避免被单一供应商绑定。灵明光子代表的“开放式平台化芯片供应商”模式——专注打造极致芯片，成为行业通用底座——正顺应这一趋势。这与速腾的“垂直整合封闭生态”模式（芯片、算法、整机捆绑）直接冲突。诉讼因此可被视作对其商业模式挑战者的遏制，实为两种产业路线的竞争。

而更让市场难以接受的是，用模糊的“兄弟情”、“帮扶义”来为一场复杂的商业与技术博弈定性，是对以灵明光子团队为代表的、无数潜心钻研底层技术的科学家和工程师的侮辱。他们的突破，来自于无数个日夜的实验、仿真与试错，来自于对物理原理的深刻洞察，而不是任何“人情”的馈赠。用“情义”的软刀子去抹杀“技术”的硬实力，是商业场上最危险的短视行为。

我们相信，当潮水退去，裸泳者终将现形，而真正拥有硬核技术的船只，必将航行得更远。