近日,自动驾驶芯片领域头部企业黑芝麻智能与L4级自动驾驶解决方案提供商元戎启行宣布达成深度合作,双方将围绕高阶辅助驾驶技术的量产落地展开协同创新,致力于加速智能驾驶从“可用”向“好用”“普及”迈进。这一合作被视为国产自动驾驶产业链上下游强强联合的标杆案例,有望破解高阶智驾规模化应用的关键瓶颈。

当前,高阶辅助驾驶(如高速NOA、城市NOA)正从高端车型向主流市场渗透,但技术落地面临两大核心挑战:一是算力与算法的深度适配,需芯片与方案商高效协同以降低开发成本;二是复杂场景下的可靠性验证,要求技术快速迭代并满足车规级量产标准。黑芝麻智能作为国内少数具备大算力车规芯片全栈自研能力的企业,其华山系列芯片(如A1000 Pro)已通过ASIL-B/D功能安全认证,为高阶智驾提供“底层算力底座”;元戎启行则凭借“无图化”感知方案与轻量化模型优势,在城市复杂路况下实现了低延迟、高鲁棒性的决策控制,其前装量产方案已在多款车型上验证成熟。
此次合作中,双方将聚焦“芯片+算法”的深度融合:黑芝麻智能提供高性能、低功耗的车规芯片平台,支撑元戎启行感知、规划、控制模块的高效运行;元戎启行则基于芯片特性优化算法架构,缩短从技术研发到量产的周期,同时针对中国道路场景(如加塞、无保护左转等)定制适配方案,提升用户体验。这种“硬件赋能软件,软件激活硬件”的模式,不仅能降低车企的集成开发门槛,更有望推动高阶辅助驾驶在15万-30万元主流价位车型的普及。
行业分析指出,2024年被称为“高阶智驾量产元年”,但技术落地仍需产业链协同破局。黑芝麻智能与元戎启行的合作,通过“芯片厂商+方案商”的垂直整合,为行业提供了“降本增效”的新路径。未来,随着双方联合方案的落地,智能驾驶或将在更广泛的市场实现“技术普惠”,为中国汽车产业的智能化转型注入强劲动力。
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