欧洲Tier 1汽车供应商拟出售6英寸SiC晶圆厂

欧洲企业仍难以实现SiC晶圆制造业务的盈利。

据报道，近期供应链消息显示，某欧洲一级汽车供应商（Tier 1）正计划以“升级8英寸SiC产线”为由，出售其6英寸SiC晶圆厂。由于Tier 1企业仍掌控SiC元件及模块的关键市场渠道，甚至拥有采购自主权。业内分析认为，当前8英寸SiC尚未进入真正的商业化量产阶段，该企业表面为升级8寸，实则或因业务获利不佳止损，以缓解经营压力。

此外，业内分析指出，欧洲SiC产业主要集中在晶圆制造、元件设计及模块组装环节，本土SiC原材料自给率并不高。因此，欧洲与中国的SiC产业互补性显著。

2023年是欧系与中系SiC产业合作的关键转折点。Tier 1企业博世（Bosch）、整合元件制造商（IDM）英飞凌（Infineon）分别与山东天岳、天科合达签订SiC长期供货协议；意法半导体（ST）与三安光电合资，在重庆建设SiC工厂，从晶体生长、晶圆制造到模块封装进行垂直整合布局。对欧洲企业而言，通过与中系合作获取了低价料源，但仍难以实现SiC晶圆制造业务的盈利，这成为其剥离相关业务的直接动因。

究其原因，欧洲汽车产业链正面临三重危机：

• 汽车电动化转型不及预期：欧美市场电动车需求疲软，传统车企转型速度与成效落后于特斯拉、中国品牌等新兴势力，导致欧洲供应链前期投资面临 “资本搁浅” 困境，相关Tier 1企业持续承压。
• 中美市场竞争加剧：近年来，大众、宝马、奔驰等德国车企的销售与利润均受冲击。前期加码在华投资的车企更倾向于拥抱中国供应商，使长期合作的欧洲Tier 1企业陷入两难。
• 美国关税政策不确定性：2025年，特朗普对全球汽车及零部件加征25%关税，尽管德国三大车企积极与美国政府协商，但尚未取得实质性降税进展。叠加美国消费者受通胀影响购买力下降，欧系车市场再遭挑战。

受此影响，富士康旗下鸿扬、中美晶集团茂矽、朋程、世界先进、汉磊等中国台湾地区厂商将迎来新的发展机遇。

全球碳化硅市场规模预测

根据最新市场研究数据，2024年全球碳化硅市场规模已达到13.2亿美元，预计到2025年将增长至14.8亿美元，而到2037年底，这一数字可能超过82.3亿美元，在2025-2037年预测期内的复合年增长率(CAGR)将高达14.9%。这一显著增长主要得益于碳化硅材料在耐高温、耐高压和耐高频方面的卓越性能，使其成为电力电子、汽车电子等领域的理想选择。

碳化硅产业链主要分为衬底制备、外延生长、器件制造和模块封装四个核心环节，其中衬底和外延属于上游材料端，器件和模块属于中游产品端，而最终应用于新能源汽车、光伏发电等领域则属于下游应用端。

从应用领域来看，碳化硅市场呈现出多元化发展特点。在能源与电力领域，碳化硅器件因其高击穿电压特性被广泛应用于高压开关设备；在交通运输领域，尤其是电动汽车中，碳化硅模块显著提高了电驱系统效率；在电子与光电领域，碳化硅衬底支撑了5G通信和光电设备的快速发展。预计到2037年，电子和光电领域将占据碳化硅市场约30%的份额，而钢铁与冶金领域的黑碳化硅细分市场则可能贡献约54%的收入份额。

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