SUNLORD顺络：新型电极结构钽电容TM&TP系列新品发布

产品图片

概要

钽电容主要用于汽车电子、消费电子、民爆、服务器、数据中心、SSD、AI等行业。随着科技进步，各行业不断地发展，传统结构（带引线框）产品因其尺寸较大、漏电流和ESR等性能达到极限的劣势，已经无法满足客户的发展需求。为了满足各行业的小型化、薄型化、高可靠性、高性能的新需求，我司研发了在产品封装尺寸、性能上均有所提升的新结构（无引线框）产品：TP系列聚合物钽电容和TM系列MnO2钽电容。

背景和开发目的

消费市场的手机、平板电脑、智能穿戴等电子产品越来越小型化和薄型化，在保持原有的容量、电压下，传统结构钽电容无法将产品厚度降到客户需求的厚度。另外，电子雷管控制模块对精度要求越来越高，传统结构聚合物钽电容漏电流较大，维持掉电时间短，不能满足客户高端产品的需求。除了以上应用，钽电容也被广泛应用于服务器上面，而随着服务器电源工作频率及功率的增加，电路中的纹波电流也随着增高，传统钽电容ESR偏高，导致其耐纹波能力不足，容易导致产品热失效。

在此背景下，顺络新型电极结构钽电容在材料、结构、工艺上面进行了优化，对比传统结构钽电容，其尺寸、电性能等都得到了较大提升。

产品特点

• 小型化、薄型化、高容积效率
• 低等效串联电阻、高耐纹波能力
• 低漏电流、产品发热量低
• 自愈修复能力、高可靠性（聚合物钽电容）

应用

• 服务器、SSD等
• 电子雷管
• 笔记本电脑、平板
• 机器人、医疗设备、无人机

外观和尺寸

详细型号规格特性请登录顺络电子官网TM TP Series查阅。

产品优势

• 高容积效率、小型化和薄型化

传统结构钽电容因钽芯外部需要大面积塑封且带有引脚折弯结构，存在空间占用，其体积利用率比新型电极结构产品低了25%，因此，新型电极结构钽电容可实现小型化、薄型化。

• 高耐压大容量

在相同封装体积内，采用新结构可以增加钽芯长度，提高钽粉装粉量。

根据公式CV=比容*粉重，当比容一定时，粉重提升相当于CV值提高，因此C值和（或）V值可以提高，即实现高压大容量。

• 低漏电流

1、新结构产品采用新压合方式塑封，不存在流道，压力大大降低，极大减少了对T2O5介质膜和阴极膜层的破坏，避免了漏电流的劣化。

传统引线框结构塑封前后LC与新结构压合前后LC对比 （以25V,33μF, C size 为例）：传统引线框结构塑封前后，LC从2.67μA变化到5.45μA，增大了104%；而新结构钽电容压合前后， LC从2.57μA变化到3.72μA，仅增大45%。

2、新结构产品采用PCB板底部电极，无需折弯，避免对钽芯的二次破坏，漏电流不会增大。

传统引线框结构折弯前后LC与新结构LC对比（以25V,33μF, C size为例）：传统结构端子折弯前后，LC从2.58μA变化到3.17μA，增大了23%；而新结构钽电容为底部电极，无需折弯，LC无变化。

PDF链接

新型电极结构钽电容TM TP系列新品发布.pdf

生产

• 已量产

电话075582542001，82574660谢谢惠顾~