小米汽车取得后尾门相关专利，降低电磁场耦合风险

金融界2024年12月6日消息，国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司取得一项名为“后尾门、后尾门总成和车辆”的专利，授权公告号CN 222097540 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本公开涉及一种后尾门、后尾门总成和车辆，所述后尾门(1)具有用于安装贯穿灯的安装槽(10)，所述安装槽(10)沿车辆的宽度方向延伸且槽口(100)朝后布置，其中，所述安装槽(10)的槽底(101)上设有开孔(110)。在本公开提供的后尾门中，通过在安装槽的槽底上设置开孔，利用孔缝效应使电磁波穿透安装槽所在的腔体结构，防止在腔体结构内形成驻波，避免场强叠加，从而降低了磁场强度，降低了电磁场耦合至贯穿灯内部电路的风险，防止贯穿灯受到电磁干扰，提高了贯穿灯的抗电磁干扰能力，保证贯穿灯的发光性能。

本文源自金融界