技术解析｜拆解宝马的车身域控制器

芝能智芯出品

宝马的车身域控制器在技术发展，主要是从通信网络的迭代和功能升级的。在之前一开始称为 BDC（Body Domain Control），主要的功能分为 Front Electronic Module（FEM）和中央网关（Central Gateway Module）即 ZGM（德语中央为 Zentral）。

随着功能的升级，改为 Basic Central/Computing Platform 。我们根据这款产品的特点来讲一讲宝马的设计细节。

Part 1

主控芯片

在主控芯片方面，宝马把多颗MCU都放在了一起（4颗）

● 意法半导体的

◎ SPC58NH92C5HMI0：

MP32b,CHR10M,SPC58NH92C5HMI0*,3xCPU,Flash,10MByte,FC92BAQ,Cut2.0,105C,LFBGA-386,ST

◎ SPC58NH92C3HMI0：MP32b,CHR10M,SPC58NH92C3HMI0*,3xCPU,Flash,10MByte,FC92BAQ,Cut2.0,105C,LFBGA-302,ST

◎ ST33G768A020FAE9：

MP32b,ST33G768A020FAE9,Flash,768KByte,ST33G1M2A0 FW v1.3.2, Cut F,105C, TSSOP-20,CUSTOM,ST

● 恩智浦（NXP）的

◎ FB32K116BFT0MFM：

MP32b,S32K,FB32K116BFT0MFM*,Flash,128KByte,0N96V,Cut1.0,125C,QFN-32, CUSTOM,NXP

● 两个主控的MCU配备了一片存储芯片，型号为英飞凌的：

S71KL256SC0BHB00, MEM FLASH, 256Mbit, S71KL256SC0BHB00*,FBGA -24,IFX

Part 2

驱动芯片

从芯片来看，主要的驱动芯片包括

STMicroelectronics 提供了多种不同的芯片，从您提供的零件列表中，以下是一些由 STMicroelectronics 制造的芯片：

● SFET 高侧 (High-Side) MOSFETs

◎ VN7003AH** : 1x, 3.5mohm, OctaPAK8 封装，用于高精度电流感应。

◎ VND7020AJ** : 2x, 22mohm, PSSO-16 封装。

◎ VN7050AJ** : 1x, 50mohm, PSSO-16 封装。

◎ VND7050AJ** : 2x, 50mohm, PSSO-16 封装。

◎ VN7007AH** : 1x, 7mohm, OctaPAK8 封装。

◎ VN7016AJEP** : 1x, 16mohm, PSSO-16 封装。

◎ VN7E010AJ** : 1x, 11.2mohm, PSSO-16 封装。

◎ VN7003AH** : 1x, 3.5mohm, OctaPAK8 封装。

◎ VN7050AJ** : 1x, 50mohm, PSSO-16 封装。

◎ VN7007AH** : 1x, 7mohm, OctaPAK8 封装。

◎ VN7016AJEP** : 1x, 16mohm, PSSO-16 封装。

◎ VN7E010AJ** : 1x, 11.2mohm, PSSO-16 封装。

◎ VND7140AJ** : 2x, 140mohm, PSSO-16 封装。

● 智能驱动/高电流高侧 FETs (Smart Driver/High Current High Side FETs)

◎ BTS71033-6ESA : 6x, 55/19/19/19/55/55mohm, TSDSO-EP-24 封装。

◎ BTS72220-4ESE : 4x, 4.5/11/11/4.5mohm, TSDSO-EP-24 封装。

◎ VND7140AJ** : 2x, 140mohm, PSSO-16 封装。

◎ BTS71040-4ESA : 4x, 19mohm, TSDSO-EP-24 封装。

● 电机驱动 ICs (IC Motor Drivers)

◎ VNH7040AY** : PSSO-36 封装。

● RF IC (IC RF, Immobilizer Transponder)

◎ ATA5293-GJQW-V03 : QFN-EP-48 封装

英飞凌科技提供了多种类型的芯片，覆盖了不同的应用领域：

● Smart Power Output Controller (SPOC)+ Follower Devices

◎ BTS71040-4ESA : 4通道，每通道19毫欧姆，TSDSO-EP-24封装，目标负载为4x27W。

● High Current High Side Field Effect Transistors (FETs)

◎ BTS71033-6ESA : 6通道，阻值分别为55/19/19/19/55/55毫欧姆，TSDSO-EP-24封装。

◎ BTS72220-4ESE : 4通道，阻值分别为4.5/11/11/4.5毫欧姆，TSDSO-EP-24封装。

● Motor Drivers

◎ BTN9970LV : TO-LL-7封装。

● Low Side FETs

◎ BTS7002-1EPP : 1通道，2.4毫欧姆，TSDSO-EP-14封装。

● Power MOSFETs

◎ IPC100N04S5-1R9 : 1.9毫欧姆，40V，P/PG-TDSON-8封装。

● Transceivers

◎ DP83TC811SWRND*Q1 : VQFN-EP-36封装

● Field Effect Transistor Drivers

◎ LM74500QDDF*Q1 : SOT23-8封装。

NXP Semiconductors提供的零件清单中提供了多种不同类型的芯片：

● Microcontrollers / 32-bit MCUs

◎ FB32K116BFT0MFM* : 32位微控制器，128KB闪存，QFN-32封装，定制用于特定程序BCP21。

● Switch Monitor ICs

◎ MC33978AES** : 开关监控集成电路，QFN-32封装。

● Voltage References

◎ LM4041QCIM3-ADJ/NO : 0.5%精度电压参考，SOT23封装，但状态为预览，表示该部件已宣布但未投入生产，样品可能可用或不可用。

● LIN Interface ICs

◎ SJA1124BHG/0* : 用于LIN（本地互连网络）接口的IC，DHVQFN-24封装。

◎ TLIN1024ARGY*Q1 : 由德州仪器提供，但列在NXP的上下文中，可能涉及NXP的系统或设计。

● CAN Interface ICs

◎ TCAN1046AVDMTRQ1 : 由德州仪器提供，用于CAN（控制器局域网络）接口，HVSON-14封装。

● FlexRay Interface ICs

◎ TJA1085GHN/0Z : FlexRay接口IC，HVQFN-EP-44封装。

● Switching Diodes

◎ BAV70W-Q : 100V，175mA，SOT323封装。

◎ BAS16W-Q : 100V，175mA，SOT323封装。

◎ BAS28 : 75V，215mA，SOT143/B封装。

◎ BAS21J : 300V，250mA，SOD323F封装。

● Schottky Diodes

◎ BAT854AW : 40V，200mA，SOT323封装。

◎ PMEG060V050EPD : 60V，5A，CFP15封装。

● ESD Protection Diodes

◎ SZNUP2105L**G : 24Vrw，26.2Vbrmin，44Vcl@8A，30pF，30kV，SOT23封装。

◎ SZNUP2301MW6**G : 70Vrw，70Vbrmin，2pF，8kV，SOT363封装。

● Transistors

◎ BCX53-16 : PNP型晶体管，-1A，-80V，SOT89封装。

◎ BC847BW-Q : NPN型晶体管，100mA，45V，SOT323封装。

◎ BC807-25-Q : PNP型晶体管，-500mA，-45V，SOT23封装。

◎ PDTC144EU-Q : NPN型数字晶体管，47/47Kohm，100mA，50V，SOT323封装。

● Power MOSFETs

◎ BUK9Y12-40E : NMOS，10mohm，40V，LFPAK56封装。

● Digital Transistors

◎ PUMH10-Q : NPN型数字晶体管，2.2/47Kohm，100mA，50V，SOT363封装。

◎ SMUN5314DW1**G : NPN/PNP型数字晶体管，10/47Kohm，100mA，50V，SOT363封装。

◎ NSVMUN5135DW1**G : PNP型数字晶体管，2.2/47Kohm， -100mA， -50V， SOT363封装。

◎ PDTC144EU-Q : NPN型数字晶体管，47/47Kohm，100mA，50V，SOT323封装

小结

宝马车身域控制器的不断演进和复杂设计，供应商主要是李尔和伟世通。