芯驰科技董事长张强：积极布局出海业务，将推全新高性能MCU芯片

近日，在一场芯驰科技的年度活动中，该公司董事长张强发表了一场演讲。除了对芯驰的发展阶段进行总结，他还对当下汽车市场及汽车芯片现状发表了观点。

总体来看，他认为2023年中国汽车市场呈现出三大特征：自主品牌成为引领者、出海势头强劲，新能源的爆发。这些都为本土汽车芯片提供了非常好的发展空间。

MCU芯片已应用于主动悬架

相比起手机芯片年度出货量数以亿计，车规芯片公司市场出货量通常是2000万到3000万。

这其中，主控计算类芯片和车的数量级一致，MCU芯片的出货量更高，单车装配量约为16片到30片。据张强介绍，芯驰目前已经将计算类和MCU控制类的车规级芯片，同时做到了量产。

「2023年，中国自主品牌占总销售量的60%，只有中国的整车厂强了，才能带动Tier1，进而带动汽车芯片本土化发展。」

目前，芯驰的合作伙伴包括一汽、上汽、理想、长安还有广汽、奇瑞等多家主机厂。张强表示，在合作过程中，芯驰通过前置设计研发工作，大幅缩减周期。

同时，芯驰也希望通过布局多类型芯片，增加客户粘性。「例如启辰VX6，同时使用了芯驰的座舱芯片和网关芯片，此类合作可以大大缩减客户研发的进度，因为同一个SoC系列芯片，底层的软件包括中间件，包括操作系统都是相类似的。」张强说道。

另外，芯驰的MCU控制芯片也完成了国内首个应用于主动悬架的项目量产，该公司与明然科技已在奇瑞的星途瑶光、瑞虎9主动悬架上实现量产。

「悬架控制器CDC系统实现了汽车在颠簸路段始终保持平稳的驾驶体验，不论是国内还是海外，CDC系统过去都是高端的车才拥有的配置。芯驰将本来属于高端车的CDC系统搬上了标配车型，极大提升了标配车型的驾驶体验。」

汽车出海提供了更大机遇

2009年，中国成为全球第一的汽车产销国，经过14年的时间，如今有变成了全球第一的汽车出口国——2023年，中国的汽车出口量已经超过了日本，成为世界第一的整车出口国。

张强表示，根据行业内的普遍预计，到2030年中国汽车出口会超过一千万辆，这是芯驰和所有车厂的共识。

「汽车行业存在严重的产能过剩，供需关系决定了竞争激烈程度，出口的增加也会大大缓解紧张的供需关系。如果中国主机厂有了更大的市场，中国的Tier1和芯片企业也会有更大的市场。」

他认为，出口车对耐热、耐寒、耐用等方面的测试非常严格。一旦使用不合规的芯片，很可能导致召回或者品牌形象受损，甚至叫停采购合作。而芯驰的芯片功能安全、信息安全、网络安全、数据安全方面都得到了认证。

目前，芯驰正在积极布局出海业务：「芯驰有两条路径，第一条是通过国内车厂出海实现芯驰出海，另一条是与BBA、大众、日产丰田、丰田等海外公司合作实现出海。第一条路径芯驰已经在做了，第二条路径通过BBA和丰田、本田的合作，也已经在布局中。」

将推出新一代高性能MCU产品

2023年新能源的爆发，为汽车芯片行业创造了新机会：一是对高性能芯片的需求会更高，二是对芯片的总需求会拉大。

目前，芯驰合作的新能源量产车型主要是理想、东风日产、上汽，很快还会落地奇瑞的新能源车，涵盖了国内的头部企业的同时也会在出口的车型中占据一定的份额。

未来，芯驰还将在高性能MCU产品上深化布局，将推出新一代产品。

2025年，芯驰的目标是要达到国内市场份额20%。同时也在大力发展出海业务，因为芯片公司需要面对的是全球市场，必须获得全球客户的认可。