据悉丰田主要供应商Denso(DNZOF.US)考虑剥离价值30亿美元芯片业务

格隆汇6月10日丨据市场消息，丰田(TM.US)主要供应商、全球最大的汽车半导体制造商之一的Denso(DNZOF.US)表示，可能会考虑剥离芯片业务，该业务销售额约为4,200亿日圆(31亿美元)。据悉公司电装也在悄悄地进军汽车芯片领域。过去三年，电装半导体相关资本支出总计约1600亿日圆，按销售额计算，电装已成为全球第五大汽车芯片供应商。

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