全球芯片产自哪里？

中国。 全球芯片晶圆代工十大制造商、市场份额及先进主营制程 1.中国台湾台积电（TSMC）2022被迫赴美建厂，58%，3nm，主营5nm,7nm； 2.韩国三星电子，12%,5nm,主营7nm； 3.美国格芯Global Foundries（AMD拆分），6%，12nm； 4.中国台湾联华电子（联电UMC），6%，12nm,主营22nm,28nm； 5.中国中芯国际（SMIC）中国香港（中央结算银行公司私人股份），纽交所上市，上海，5%,14nm，主营28nm； 6.中国华虹半导体（中国香港（中央结算银行公司私人股份），无锡），2%,主营55nm，90nm； 7.以色列高塔半导体（中国拒绝英特儿收购垄断，合肥建厂），1%； 8.中国台湾世界先进，1%，主营28nm； 9.美国英特尔（借鉴三星制程和产能拆分，进军芯片制造），1%，10nm； 10.中国台湾力积电力，1%,38nm;中国晶合集成（合肥）,55nm （下一集:全球芯片谁控制？美国为主十大芯片制程企业）