中国一汽申请功率模块封装结构和车辆专利，减小寄生电感

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“功率模块封装结构和车辆”的专利，公开号CN 118943116 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请涉及一种功率模块封装结构和车辆。功率模块封装结构包括：底层DBC衬板；设置在底层DBC衬板的第一开关器件和第二开关器件；包括相互独立的第一顶层子衬板和第二顶层子衬板的顶层DBC衬板，底层DBC衬板和顶层DBC衬板之间通过连接件连接；底层DBC衬板和顶层DBC衬板通过连接件连接，第一顶层子衬板上设置交流端子，第二顶层子衬板上设置直流负极端子，底层DBC衬板上设置直流正极端子；其中，各SiC功率器件的漏极与底层DBC衬板连接，上桥开关器件中各SiC功率器件的源极和门极与第一顶层子衬板连接，下桥开关器件中的各SiC功率器件的源极和门极与第二顶层子衬板连接。采用功率模块封装结构可以减小寄生电感。

本文源自金融界